一种用于电子元器件点胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422348611.7
申请日
2024-09-26
公开(公告)号
CN223393715U
公开(公告)日
2025-09-30
发明(设计)人
吉如春
申请人
扬州乐电机电工程有限公司
申请人地址
225000 江苏省扬州市生态科技新城文昌东路201号G座7层7F-08室
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
B05C11/10 B01D19/02 B01D19/00
代理机构
扬州创芊专利代理事务所(普通合伙) 32867
代理人
张芝媛
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件点胶装置 [P]. 
黄维 .
中国专利 :CN210279706U ,2020-04-10
[2]
电子元器件芯片点胶装置 [P]. 
房璐璐 ;
张宇 ;
吴显普 .
中国专利 :CN222385155U ,2025-01-24
[3]
一种电子元器件点胶装置 [P]. 
喻小平 ;
朱权忠 ;
李艳坤 ;
黄永信 .
中国专利 :CN217369025U ,2022-09-06
[4]
一种电子元器件点胶装置 [P]. 
田立峰 .
中国专利 :CN208865884U ,2019-05-17
[5]
一种电子元器件点胶装置 [P]. 
周朱灿 .
中国专利 :CN211515022U ,2020-09-18
[6]
一种电子元器件点胶装置 [P]. 
曾其平 ;
周胜 .
中国专利 :CN210058802U ,2020-02-14
[7]
一种电子元器件点胶装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN210935669U ,2020-07-07
[8]
电子元器件封装用点胶装置 [P]. 
刘通 ;
高威钦 ;
王纲领 .
中国专利 :CN223069820U ,2025-07-08
[9]
用于电子元器件生产的点胶装置 [P]. 
许王杰 .
中国专利 :CN213287475U ,2021-05-28
[10]
一种电子元器件用电子元器件点胶装置 [P]. 
张伟 .
中国专利 :CN112275539A ,2021-01-29