一种半导体器件的制备方法及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411804756.1

申请日：

2024-12-10

公开(公告)号：

CN119314874A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

张基东朱名杰黄祥

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H01L21/308

IPC分类号：

H01L21/3065 H10D84/03 H10D84/85 H10D30/60

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

熊文杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/308申请日:20241210
2025-04-25	授权	授权
2025-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

张基东 ;

朱名杰 ;

黄祥 .

中国专利 :CN119314874B ,2025-04-25

[2]

半导体器件及半导体器件的制备方法 [P].

王耀华 ;

魏晓光 ;

高明超 ;

李立 ;

刘瑞 ;

李玲 ;

苑广安 ;

唐新灵 ;

纪瑞朗 ;

李宋伟 .

中国专利 :CN118738107A ,2024-10-01

[3]

半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

林笛 ;

黄艳 ;

赵晓燕 ;

李鑫昊 ;

范明远 .

中国专利 :CN118073206B ,2024-07-23

[4]

半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

林笛 ;

黄艳 ;

赵晓燕 ;

李鑫昊 ;

范明远 .

中国专利 :CN118073206A ,2024-05-24

[5]

半导体器件及半导体器件的制备方法 [P].

王耀华 ;

魏晓光 ;

高明超 ;

李立 ;

刘瑞 ;

李玲 ;

苑广安 ;

唐新灵 ;

纪瑞朗 ;

李宋伟 .

中国专利 :CN118738107B ,2025-05-27

[6]

一种半导体器件及半导体器件制备方法 [P].

闫书萌 ;

程川 ;

陈利杰 .

中国专利 :CN118943172A ,2024-11-12

[7]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

金玄永 ;

郭挑远 ;

徐康元 ;

高建峰 ;

范正萍 ;

杨涛 ;

王文武 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN114446885A ,2022-05-06

[8]

掺杂半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

徐兴达 ;

任宏志 .

中国专利 :CN114300348A ,2022-04-08

[9]

掺杂半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

徐兴达 ;

任宏志 .

中国专利 :CN114300348B ,2025-07-22

[10]

半导体器件及半导体器件制备方法 [P].

王飞飞 ;

李健飞 ;

徐宝盈 ;

杨志政 .

中国专利 :CN120432382A ,2025-08-05

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