一种半导体硅片表面抛光机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411845126.9

申请日：

2024-12-16

公开(公告)号：

CN119319518A

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

周磊蒋孟林丁媛郑伟窦沛静

申请人：

四川艾庞机械科技有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市高新区云锦路8号

IPC主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B9/06 B24B41/00 B24B41/02 B24B41/06

代理机构：

北京集知天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681

代理人：

陈农

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 29/02申请日:20241216
2025-01-17	公开	公开
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体硅片表面抛光机 [P].

周磊 ;

蒋孟林 ;

丁媛 ;

郑伟 ;

窦沛静 .

中国专利 :CN119319518B ,2025-03-14

[2]

一种半导体硅片抛光机 [P].

邵永杰 ;

刘杰 ;

郑鹏伟 .

中国专利 :CN118682638A ,2024-09-24

[3]

一种半导体硅片抛光机 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111941267A ,2020-11-17

[4]

一种半导体硅片抛光机 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN216066934U ,2022-03-18

[5]

一种半导体硅片抛光机 [P].

陈娇凤 ;

陈有鸿 .

中国专利 :CN118106863A ,2024-05-31

[6]

一种半导体抛光机 [P].

王永成 .

中国专利 :CN213970506U ,2021-08-17

[7]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

吴明 .

中国专利 :CN212287204U ,2021-01-05

[8]

半导体晶片抛光机 [P].

张学良 ;

罗颖渊 ;

唐敏 ;

王泽胜 .

中国专利 :CN115674005A ,2023-02-03

[9]

一种半导体研磨抛光机 [P].

伊观兰 .

中国专利 :CN211103256U ,2020-07-28

[10]

一种半导体抛光机用抛光盘 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN113400179A ,2021-09-17

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