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積層構造体およびスピントロニクスデバイス[ja]
被引：0
申请号：
JP20230117440
申请日：
2023-07-19
公开(公告)号：
JP2025014679A
公开(公告)日：
2025-01-30
发明(设计)人：
TANIYAMA TOMOYASU
KOMORI SACHIO
IMURA KEIICHIRO
IZUMI TOMA
申请人：
TOKAI NATIONAL HIGHER EDUCATION & RESEARCH SYSTEM
申请人地址：
IPC主分类号：
H10N50/10
IPC分类号：
G11B5/00
G11B5/39
H01F10/30
H01F10/32
H10B61/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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