基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411544235.7

申请日：

2024-10-31

公开(公告)号：

CN119374768A

公开(公告)日：

2025-01-28

发明(设计)人：

李宏飞吕青李钰皇甫蓬勃姜洪雨

申请人：

西安微电子技术研究所

申请人地址：

710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

IPC主分类号：

G01L1/24

IPC分类号：

G01L5/00

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

王婷

法律状态：

授权

国省代码：

吉林省辽源市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权
2025-01-28	公开	公开
2025-02-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01L 1/24申请日:20241031

共 50 条

[1]

基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法 [P].

李宏飞 ;

吕青 ;

李钰 ;

皇甫蓬勃 ;

姜洪雨 .

中国专利 :CN119374768B ,2025-10-17

[2]

残余应力测量方法和残余应力测量装置 [P].

望月章弘 .

中国专利 :CN114599950A ,2022-06-07

[3]

用于残余应力测量的方法 [P].

阿尔弗雷德·乔汉·彼特·哈斯勒 ;

豪默斯·格哈杰里 .

中国专利 :CN1261434A ,2000-07-26

[4]

粘接结构中界面粘接应力的超声波测量方法 [P].

吴斌 ;

邱兆国 ;

何存富 .

中国专利 :CN102087203B ,2011-06-08

[5]

一种残余应力的量化表征方法及其粘接应力放大结构 [P].

李宏飞 ;

吕青 ;

李钰 ;

皇甫蓬勃 ;

姜洪雨 .

中国专利 :CN119714637B ,2025-10-17

[6]

一种残余应力的量化表征方法及其粘接应力放大结构 [P].

李宏飞 ;

吕青 ;

李钰 ;

皇甫蓬勃 ;

姜洪雨 .

中国专利 :CN119714637A ,2025-03-28

[7]

管道残余应力的测量方法 [P].

刘锴 ;

王学军 ;

戴国文 ;

侯浩 ;

王兴旺 ;

韩彬 ;

牛盛源 ;

高振华 ;

程凡菊 ;

李立英 .

中国专利 :CN115077763A ,2022-09-20

[8]

焊接残余应力的测量方法 [P].

黄小莲 .

中国专利 :CN104897320A ,2015-09-09

[9]

薄板残余应力的测量方法 [P].

钟春生 ;

任明孝 ;

黄毅 .

中国专利 :CN1082192A ,1994-02-16

[10]

测量部件中的残余应力的方法和装置 [P].

W·西姆 .

中国专利 :CN103076115A ,2013-05-01

← 1 2 3 4 5 →