一种残余应力的量化表征方法及其粘接应力放大结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411610748.3

申请日：

2024-11-12

公开(公告)号：

CN119714637A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

李宏飞吕青李钰皇甫蓬勃姜洪雨

申请人：

西安微电子技术研究所

申请人地址：

710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

IPC主分类号：

G01L5/00

IPC分类号：

H01L21/66

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

王婷

法律状态：

授权

国省代码：

吉林省辽源市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01L 5/00申请日:20241112
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种残余应力的量化表征方法及其粘接应力放大结构 [P].

李宏飞 ;

吕青 ;

李钰 ;

皇甫蓬勃 ;

姜洪雨 .

中国专利 :CN119714637B ,2025-10-17

[2]

一种减小粘接应力的结构 [P].

李长安 ;

李迪 ;

胡毅 .

中国专利 :CN212905649U ,2021-04-06

[3]

量化材料未知应力与残余应力的装置及其方法 [P].

王伟中 ;

黄吉宏 ;

宋泊锜 ;

陈维仁 ;

赖冠廷 .

中国专利 :CN102645295B ,2012-08-22

[4]

一种表征薄膜残余应力的方法 [P].

肖夏 ;

睢晓乐 ;

戚海洋 .

中国专利 :CN106546368A ,2017-03-29

[5]

基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法 [P].

李宏飞 ;

吕青 ;

李钰 ;

皇甫蓬勃 ;

姜洪雨 .

中国专利 :CN119374768B ,2025-10-17

[6]

基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法 [P].

李宏飞 ;

吕青 ;

李钰 ;

皇甫蓬勃 ;

姜洪雨 .

中国专利 :CN119374768A ,2025-01-28

[7]

一种表征玻璃表面残余应力的方法 [P].

肖夏 ;

睢晓乐 .

中国专利 :CN106840495A ,2017-06-13

[8]

膜基界面残余应力的表征方法 [P].

邱龙时 ;

潘晓龙 ;

赵婧 ;

胡小刚 ;

刘璐 ;

孙国栋 ;

张思雨 ;

张于胜 .

中国专利 :CN112504533B ,2021-03-16

[9]

粘接结构中界面粘接应力的超声波测量方法 [P].

吴斌 ;

邱兆国 ;

何存富 .

中国专利 :CN102087203B ,2011-06-08

[10]

一种球面异形件的残余应力表征方法 [P].

赵瑜 ;

王召 ;

李伟力 ;

刘超前 ;

费维栋 .

中国专利 :CN111664978B ,2020-09-15

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