金属パターニング用材料、化合物、金属パターニング用薄膜、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子機器、および金属パターンの形成方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240114686

申请日：

2024-07-18

公开(公告)号：

JP2025015495A

公开(公告)日：

2025-01-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C07D241/46

IPC分类号：

C07D265/38 C07D403/04 C07D413/04 C07D413/14 H10K50/82 H10K71/60

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法律状态：

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共 50 条

[1]

金属パターニング用材料、化合物、金属パターニング用薄膜、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子機器、および金属パターンの形成方法[ja] [P].

KAWASHIMA HIROYUKI ;

KOIKE KENJI ;

HATTORI KAZUKI ;

OTA ERIKO ;

NOMURA SHINTARO .

日本专利 :JP2024079651A ,2024-06-11

[2]

化合物、パターニング材料、半導体装置、端末、およびパターニング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024538266A ,2024-10-18

[3]

パターン形成用フィルム及び金属薄膜パターンの形成方法[ja] [P].

日本专利 :JP5648424B2 ,2015-01-07

[4]

パターン形成用フィルム及び金属薄膜パターンの形成方法[ja] [P].

日本专利 :JP5617533B2 ,2014-11-05

[5]

化合物、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料、有機エレクトロルミネッセンス素子および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015072520A1 ,2017-03-16

[6]

化合物、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料、有機エレクトロルミネッセンス素子、および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014208698A1 ,2017-02-23

[7]

化合物、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料、有機エレクトロルミネッセンス素子および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP6640735B2 ,2020-02-05

[8]

化合物、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料、有機エレクトロルミネッセンス素子、および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP6348113B2 ,2018-06-27

[9]

レジストパターンコーティング剤およびレジストパターン形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010061833A1 ,2012-04-26

[10]

化合物、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料、有機エレクトロルミネッセンス素子、および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015002208A1 ,2017-02-23

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