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耦合电路板以及电子设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420987131.2
申请日
:
2024-05-08
公开(公告)号
:
CN222366429U
公开(公告)日
:
2025-01-17
发明(设计)人
:
胡忠华
周进群
邹毛
申请人
:
深南电路股份有限公司
申请人地址
:
518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
:
黎坚怡
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板以及电子设备
[P].
余志刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
余志刚
.
中国专利
:CN211880699U
,2020-11-06
[2]
电路板、电路板组件以及电子设备
[P].
姚志坚
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姚志坚
;
唐后勋
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0
唐后勋
.
中国专利
:CN212324455U
,2021-01-08
[3]
电路板组件以及电子设备
[P].
付从华
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0
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0
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0
付从华
.
中国专利
:CN211656522U
,2020-10-09
[4]
电路板装置以及电子设备
[P].
黄镇
论文数:
0
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0
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黄镇
.
中国专利
:CN217445735U
,2022-09-16
[5]
电路板组件以及电子设备
[P].
彭煌煌
论文数:
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彭煌煌
.
中国专利
:CN206341470U
,2017-07-18
[6]
耦合电路、电路板及电子设备
[P].
姜行果
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
姜行果
;
张松松
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
张松松
;
章剑波
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
章剑波
.
中国专利
:CN119716287A
,2025-03-28
[7]
电路板以及电子设备
[P].
彭晶晶
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机构:
晶晨半导体科技(北京)有限公司
晶晨半导体科技(北京)有限公司
彭晶晶
;
付俊
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机构:
晶晨半导体科技(北京)有限公司
晶晨半导体科技(北京)有限公司
付俊
;
张西锋
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机构:
晶晨半导体科技(北京)有限公司
晶晨半导体科技(北京)有限公司
张西锋
.
中国专利
:CN115413107B
,2025-04-04
[8]
电路板以及电子设备
[P].
彭晶晶
论文数:
0
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彭晶晶
;
付俊
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付俊
;
张西锋
论文数:
0
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张西锋
.
中国专利
:CN115413107A
,2022-11-29
[9]
电路板以及电子设备
[P].
谷日辉
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谷日辉
;
裴俊宇
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裴俊宇
;
薛飞
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薛飞
.
中国专利
:CN212519564U
,2021-02-09
[10]
电路板以及电子设备
[P].
朱昆昆
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0
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机构:
联想(北京)信息技术有限公司
联想(北京)信息技术有限公司
朱昆昆
;
刘宜龙
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机构:
联想(北京)信息技术有限公司
联想(北京)信息技术有限公司
刘宜龙
;
陈兵
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机构:
联想(北京)信息技术有限公司
联想(北京)信息技术有限公司
陈兵
.
中国专利
:CN114938565B
,2025-02-21
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