耦合电路、电路板及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311285025.6

申请日：

2023-09-28

公开(公告)号：

CN119716287A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

姜行果张松松章剑波

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

IPC主分类号：

G01R31/00

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18

代理机构：

北京名华博信知识产权代理有限公司 11453

代理人：

孙垚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/00申请日:20230928
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板及电子设备 [P].

熊琳 .

中国专利 :CN113906830A ,2022-01-07

[2]

电路板及电子设备 [P].

王建 ;

杨成建 ;

但玉平 .

中国专利 :CN221178001U ,2024-06-18

[3]

电路板及电子设备 [P].

马菲菲 ;

刘思桢 ;

李敬 .

中国专利 :CN118382195A ,2024-07-23

[4]

电路板及电子设备 [P].

杨成建 ;

杨元亮 .

中国专利 :CN118870634A ,2024-10-29

[5]

电路板及电子设备 [P].

张松松 ;

姜行果 .

中国专利 :CN119907174A ,2025-04-29

[6]

电路板及电子设备 [P].

熊琳 .

中国专利 :CN113906830B ,2024-04-12

[7]

柔性电路板、电路板组件及电子设备 [P].

蓝玉春 ;

廖雁群 ;

廉东磊 ;

马武斌 ;

张文杰 .

中国专利 :CN221487947U ,2024-08-06

[8]

耦合电路板以及电子设备 [P].

胡忠华 ;

周进群 ;

邹毛 .

中国专利 :CN222366429U ,2025-01-17

[9]

电路板、电路板装置及电子设备 [P].

文能 ;

隗辉 ;

李星 ;

武家超 ;

刘仕臻 ;

吴小楠 ;

黄龙彬 .

中国专利 :CN222706700U ,2025-04-01

[10]

电路板、电路板组件及电子设备 [P].

刘伟 ;

任金虎 .

中国专利 :CN111642058A ,2020-09-08

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