砷化镓系统级扇出封装方法及其结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411855309.9

申请日：

2024-12-17

公开(公告)号：

CN119314882A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

张胜男徐晨龙张奎朱晓童媛

申请人：

江苏中科智芯集成科技有限公司

申请人地址：

221001 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/027 H01L23/31

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

张洋

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省徐州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20241217
2025-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

砷化镓系统级扇出封装方法及其结构 [P].

张胜男 ;

徐晨龙 ;

张奎 ;

朱晓 ;

童媛 .

中国专利 :CN119314882B ,2025-04-11

[2]

一种圆片级芯片扇出封装方法及其封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN104037133A ,2014-09-10

[3]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726A ,2022-03-04

[4]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

何正鸿 ;

何林 .

中国专利 :CN115084082A ,2022-09-20

[5]

扇出型封装结构及其制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114256170B ,2025-05-30

[6]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726B ,2024-12-24

[7]

扇出型封装结构及其制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114256170A ,2022-03-29

[8]

扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法 [P].

徐玉鹏 .

中国专利 :CN117038633B ,2024-01-26

[9]

扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

何林 ;

王森民 .

中国专利 :CN115084043B ,2025-09-30

[10]

系统级扇出晶圆封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

高国华 .

中国专利 :CN102163603B ,2011-08-24

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