LED的制备方法及LED外延片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111625701.0

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN114284403B

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

王军喜王新维张宁魏学成

申请人：

中国科学院半导体研究所

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/812

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

樊晓

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

LED的制备方法及LED外延片 [P].

王军喜 ;

王新维 ;

张宁 ;

魏学成 .

中国专利 :CN114284403A ,2022-04-05

[2]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

罗城辉 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119153596A ,2024-12-17

[3]

LED外延片及其制备方法、LED [P].

曹斌斌 ;

郑文杰 ;

程龙 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118231541B ,2024-07-23

[4]

LED外延片及其制备方法、LED [P].

曹斌斌 ;

郑文杰 ;

程龙 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118231541A ,2024-06-21

[5]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[6]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329B ,2025-04-04

[7]

GaN基LED外延片及制备方法 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119342951B ,2025-10-31

[8]

GaN基LED外延片及制备方法 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119342951A ,2025-01-21

[9]

LED外延片制备方法 [P].

徐平 ;

王建长 ;

季辉 .

中国专利 :CN117558841A ,2024-02-13

[10]

LED外延片及其制备方法、LED [P].

高虹 ;

程龙 ;

郑文杰 ;

舒俊 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118522833B ,2024-10-29

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