用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211559801.2

申请日：

2022-12-06

公开(公告)号：

CN115874236B

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

安茂忠李亚强马晓川任鹏辉张远航任淼玉董毅超杨培霞张锦秋

申请人：

哈尔滨工业大学

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

C25D3/18

IPC分类号：

C25D21/12

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206

代理人：

李智慧

法律状态：

授权

国省代码：

山东省威海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀钴添加剂及使用方法 [P].

徐建军 ;

王丽 ;

丁瑜 ;

崔芳俊 ;

蔡锦兰 ;

张家会 ;

胡怡 .

中国专利 :CN119465317A ,2025-02-18

[2]

一种用于电镀钴的镀液及电镀方法 [P].

王翀 ;

陈雪丽 ;

陈苑明 ;

洪延 ;

何为 ;

王守绪 ;

周国云 ;

张伟华 ;

苏新虹 ;

李照飞 ;

罗毓瑶 ;

叶依林 .

中国专利 :CN113106506A ,2021-07-13

[3]

一种新型电镀钴添加剂及其在电镀钴中的应用 [P].

邱丽娜 ;

徐群杰 ;

宋世琪 ;

李倩 ;

郝秀杰 ;

李滨宇 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN120250089A ,2025-07-04

[4]

用于在碳纳米管上电镀钴的镀液 [P].

黄有国 ;

范海林 ;

李庆余 ;

王红强 ;

陈肇开 ;

孙铭雪 ;

顾慈兵 ;

刘世成 .

中国专利 :CN105332011A ,2016-02-17

[5]

一种用于芯片互连的电镀钴镀液及配制方法 [P].

王翀 ;

周柘宁 ;

洪延 ;

周国云 ;

王守绪 ;

何为 ;

陈苑明 ;

陈德福 ;

苏新虹 ;

孙玉凯 ;

金立奎 .

中国专利 :CN113122887A ,2021-07-16

[6]

一种用于孔填充的电子电镀钴添加剂组合物及其应用 [P].

詹东平 ;

张文静 ;

韩联欢 ;

胡仁 ;

杨防祖 .

中国专利 :CN120138738A ,2025-06-13

[7]

用于印制电路X型通孔填充的电镀钴镀液及应用 [P].

陈苑明 ;

杨瑞泉 ;

皮亦鸣 ;

何为 ;

周琦 ;

王守绪 ;

洪延 ;

杨文君 .

中国专利 :CN120138737A ,2025-06-13

[8]

甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液 [P].

王凯明 ;

朱艳丽 .

中国专利 :CN101922026A ,2010-12-22

[9]

一种镀镍液添加剂、镀镍液及电镀工艺 [P].

梁国柱 ;

梁彪 .

中国专利 :CN111778530A ,2020-10-16

[10]

酸性无氰镀镉添加剂、镀液制备及电镀工艺 [P].

郭崇武 ;

赖奂汶 .

中国专利 :CN106245071A ,2016-12-21

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