一种用于孔填充的电子电镀钴添加剂组合物及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510300591.2

申请日：

2025-03-14

公开(公告)号：

CN120138738A

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

詹东平张文静韩联欢胡仁杨防祖

申请人：

厦门大学

申请人地址：

361000 福建省厦门市思明南路422号

IPC主分类号：

C25D3/18

IPC分类号：

C25D7/12

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204

代理人：

姜谧;张松亭

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/18申请日:20250314
2025-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂 [P].

詹东平 ;

金磊 ;

王赵云 ;

杨家强 ;

郑安妮 ;

杨防祖 ;

田中群 .

中国专利 :CN115142100A ,2022-10-04

[2]

一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂 [P].

詹东平 ;

金磊 ;

王赵云 ;

杨家强 ;

郑安妮 ;

杨防祖 ;

田中群 .

中国专利 :CN115142100B ,2024-10-29

[3]

改进的抗氧化添加剂组合物和含有此添加剂组合物的润滑剂组合物 [P].

托马斯J·卡罗尔 ;

史蒂文G·唐纳利 ;

罗纳德J·赫泽 .

中国专利 :CN1553947A ,2004-12-08

[4]

一种用于聚合物的添加剂及其添加剂组合物、聚合物组合物 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN105602009A ,2016-05-25

[5]

用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法 [P].

安茂忠 ;

李亚强 ;

马晓川 ;

任鹏辉 ;

张远航 ;

任淼玉 ;

董毅超 ;

杨培霞 ;

张锦秋 .

中国专利 :CN115874236B ,2025-02-18

[6]

添加剂组合物及其应用 [P].

魏桢 ;

徐双双 ;

周娟 ;

曾重 .

中国专利 :CN111587264A ,2020-08-25

[7]

一种食品添加剂组合物及其应用 [P].

张英 ;

金成 ;

刘零怡 ;

黄骆镰 .

中国专利 :CN105076916A ,2015-11-25

[8]

一种添加剂组合物及其应用 [P].

张建明 ;

张德志 ;

田甜 .

中国专利 :CN118476580A ,2024-08-13

[9]

一种添加剂组合物及其应用 [P].

田甜 ;

张建明 ;

朱欣 .

中国专利 :CN118303531A ,2024-07-09

[10]

一种添加剂组合物及其应用 [P].

李积德 ;

陈平绪 ;

叶南飚 ;

敬新柯 ;

刘真 ;

谭晓斌 ;

唐明 .

中国专利 :CN119775637A ,2025-04-08

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