半导体气吹分离装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421212631.5

申请日：

2024-05-30

公开(公告)号：

CN222447355U

公开(公告)日：

2025-02-11

发明(设计)人：

陈睿韬赵兰曾德鑫王毅

申请人：

扬州扬杰电子科技股份有限公司

申请人地址：

225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

B07C5/342

IPC分类号：

B07C5/02 B07C5/36 B07C5/38

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283

代理人：

葛军

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省扬州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-11	授权	授权

共 50 条

[1]

气吹分离装置 [P].

陈国伟 ;

姚卫峰 .

中国专利 :CN205929191U ,2017-02-08

[2]

半导体器件分拣装置 [P].

陈睿韬 ;

赵兰 ;

曾德鑫 ;

王毅 .

中国专利 :CN222447354U ,2025-02-11

[3]

气吹分离装置 [P].

陈国伟 ;

姚卫峰 .

中国专利 :CN106346661B ,2017-01-25

[4]

气液分离装置及半导体设备 [P].

刁建华 ;

杨宏超 ;

秦岭 ;

朱文华 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN117839273A ,2024-04-09

[5]

半导体分离装置和半导体分离方法 [P].

陈鹏 ;

陶超 ;

王力 ;

龙俊舟 .

中国专利 :CN118610148A ,2024-09-06

[6]

半导体分离装置和半导体分离方法 [P].

陈鹏 ;

陶超 ;

王力 ;

龙俊舟 .

中国专利 :CN118610148B ,2024-11-15

[7]

半导体分离装置及半导体分离方法 [P].

胡小强 ;

周云鹏 ;

陶超 ;

杜旭东 .

中国专利 :CN119560409A ,2025-03-04

[8]

半导体芯片分离装置及半导体芯片分离方法 [P].

林俊成 ;

施应庆 ;

邱文智 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN102254787A ,2011-11-23

[9]

一种气吹式烟叶分离装置 [P].

王爱成 ;

和红民 ;

郭峥 .

中国专利 :CN212279857U ,2021-01-05

[10]

一种半导体芯片分离装置 [P].

王文学 ;

宋杰 .

中国专利 :CN211788950U ,2020-10-27

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