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一种半导体芯片分离装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922492483.2
申请日：
2019-12-31
公开(公告)号：
CN211788950U
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
王文学
宋杰
申请人：
申请人地址：
300385 天津市西青区西青经济技术开发区赛达国际工业城B7-2
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297
代理人：
龚家骅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |