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一种半导体芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922377711.1
申请日
:
2019-12-26
公开(公告)号
:
CN210984731U
公开(公告)日
:
2020-07-10
发明(设计)人
:
汪良恩
李建利
汪曦凌
申请人
:
申请人地址
:
247100 安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道98号
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L21027
H01L21308
H01L2178
代理机构
:
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人
:
章胜强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型半导体芯片
[P].
汪良恩
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汪良恩
;
李建利
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李建利
;
汪曦凌
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汪曦凌
.
中国专利
:CN210984730U
,2020-07-10
[2]
一种半导体芯片
[P].
谢云云
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谢云云
;
闫世亮
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闫世亮
.
中国专利
:CN210805761U
,2020-06-19
[3]
一种半导体芯片
[P].
成章明
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成章明
;
陶少勇
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陶少勇
.
中国专利
:CN202816907U
,2013-03-20
[4]
一种半导体芯片
[P].
诸建平
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诸建平
;
覃瑞昌
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覃瑞昌
.
中国专利
:CN205542750U
,2016-08-31
[5]
一种半导体芯片
[P].
寻飞林
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寻飞林
;
江汉
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江汉
;
宋长伟
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宋长伟
;
林忠宝
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林忠宝
;
吴洪浩
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吴洪浩
;
徐志军
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徐志军
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李政鸿
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李政鸿
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林兓兓
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林兓兓
;
蔡吉明
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蔡吉明
.
中国专利
:CN207381426U
,2018-05-18
[6]
一种半导体芯片
[P].
赫然
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赫然
;
须贺唯知
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须贺唯知
;
王英辉
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王英辉
.
中国专利
:CN207800580U
,2018-08-31
[7]
一种半导体芯片
[P].
黄晓东
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黄晓东
;
陈锡园
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陈锡园
.
中国专利
:CN205303503U
,2016-06-08
[8]
半导体芯片
[P].
黄瑄
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黄瑄
;
李俊贤
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李俊贤
;
刘英策
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刘英策
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魏振东
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魏振东
;
邬新根
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邬新根
;
周弘毅
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周弘毅
.
中国专利
:CN209709012U
,2019-11-29
[9]
半导体芯片
[P].
嶋本健一
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嶋本健一
.
中国专利
:CN208062050U
,2018-11-06
[10]
半导体芯片
[P].
王之奇
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王之奇
;
王鑫琴
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王鑫琴
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中国专利
:CN205452270U
,2016-08-10
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