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一种半导体芯片带烤炉

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420974962.6
申请日：
2024-05-07
公开(公告)号：
CN222469641U
公开(公告)日：
2025-02-14
发明(设计)人：
杨济文 李振安 方钊泓
申请人：
广东立迪智能科技有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市东城街道同沙同欢路3号
IPC主分类号：
B05D3/04
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人：
黎雪芬
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 肇庆市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-14 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片剥离装置 [P]. 
王丹丹 ;
李真颜 ;
刘彤 .
中国专利 :CN220710256U ,2024-04-02
[2]
一种半导体芯片抓取装置 [P]. 
曹瑞霞 .
中国专利 :CN215815834U ,2022-02-11
[3]
一种半导体芯片加工用夹具 [P]. 
詹玉峰 ;
陈跃华 ;
方勇华 ;
方小明 .
中国专利 :CN213782002U ,2021-07-23
[4]
一种半导体芯片制造真空装置 [P]. 
赵鼎 ;
葛时建 ;
秦川 .
中国专利 :CN223582950U ,2025-11-21
[5]
一种半导体芯片压平的夹具 [P]. 
戴九梅 .
中国专利 :CN223743602U ,2025-12-30
[6]
一种半导体芯片的加工装置 [P]. 
陈建华 ;
薛敬伟 ;
王锡胜 ;
胡长文 ;
刘庆贵 .
中国专利 :CN210614110U ,2020-05-26
[7]
一种半导体芯片加工用贴片装置 [P]. 
单亚辉 .
中国专利 :CN222214133U ,2024-12-20
[8]
一种半导体芯片的压合结构 [P]. 
王晨玮 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN212625501U ,2021-02-26
[9]
一种半导体芯片加工用蚀刻装置 [P]. 
刘斌 ;
谢明玲 ;
孟双艳 ;
员朝鑫 ;
强进 .
中国专利 :CN222953046U ,2025-06-06
[10]
一种TO封装半导体芯片老化测试夹具 [P]. 
张育嘉 .
中国专利 :CN223205504U ,2025-08-08
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