自对准离子植入MOSFET及制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310854481.1
申请日
2023-07-12
公开(公告)号
CN119325254A
公开(公告)日
2025-01-17
发明(设计)人
黄子伦
申请人
苏州聚谦半导体有限公司
申请人地址
215123 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园21-A401-001单元
IPC主分类号
H10D30/60
IPC分类号
H10D30/01 H01L21/266
代理机构
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
张磊
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 苏州市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
自对准离子植入IGBT及制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN119325242A ,2025-01-17
[2]
自对准埋入式栅极金属MOSFET及制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN119325257A ,2025-01-17
[3]
自对准双外延超结MOSFET及制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN119325253A ,2025-01-17
[4]
自对准双槽MOSFET结构及其制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN115513288B ,2025-08-22
[5]
自对准双槽MOSFET结构及其制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN115513288A ,2022-12-23
[6]
自对准双槽屏蔽栅MOSFET结构及其制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN115472681B ,2025-07-25
[7]
自对准双槽屏蔽栅MOSFET结构及其制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN115472681A ,2022-12-13
[8]
自对准双外延超结深槽MOSFET及制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN119325255A ,2025-01-17
[9]
自对准埋入式栅极金属IGBT及制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN119325240A ,2025-01-17
[10]
自对准屏蔽栅双外延超结MOSFET及制造方法 [P]. 
黄子伦 .
中国专利 :CN119325256A ,2025-01-17