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自对准埋入式栅极金属IGBT及制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310854466.7
申请日
:
2023-07-12
公开(公告)号
:
CN119325240A
公开(公告)日
:
2025-01-17
发明(设计)人
:
黄子伦
申请人
:
苏州聚谦半导体有限公司
申请人地址
:
215123 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园21-A401-001单元
IPC主分类号
:
H10D12/00
IPC分类号
:
H10D12/01
H10D64/27
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
张磊
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-11
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 12/00申请日:20230712
2025-01-17
公开
公开
共 50 条
[1]
自对准埋入式栅极金属MOSFET及制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州聚谦半导体有限公司
苏州聚谦半导体有限公司
黄子伦
.
中国专利
:CN119325257A
,2025-01-17
[2]
自对准离子植入IGBT及制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州聚谦半导体有限公司
苏州聚谦半导体有限公司
黄子伦
.
中国专利
:CN119325242A
,2025-01-17
[3]
自对准双槽IGBT结构及其制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州聚谦半导体有限公司
苏州聚谦半导体有限公司
黄子伦
.
中国专利
:CN115498026B
,2025-07-29
[4]
自对准双槽IGBT结构及其制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄子伦
.
中国专利
:CN115498026A
,2022-12-20
[5]
自对准双外延超结IGBT及制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州聚谦半导体有限公司
苏州聚谦半导体有限公司
黄子伦
.
中国专利
:CN119325241A
,2025-01-17
[6]
自对准离子植入MOSFET及制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州聚谦半导体有限公司
苏州聚谦半导体有限公司
黄子伦
.
中国专利
:CN119325254A
,2025-01-17
[7]
自对准双槽屏蔽栅IGBT结构及其制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄子伦
.
中国专利
:CN115528102A
,2022-12-27
[8]
自对准双外延超结深槽IGBT及制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州聚谦半导体有限公司
苏州聚谦半导体有限公司
黄子伦
.
中国专利
:CN119325244A
,2025-01-17
[9]
埋入式栅极结构的制备方法及埋入式栅极结构
[P].
宛伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宛伟
.
中国专利
:CN113643971A
,2021-11-12
[10]
自对准屏蔽栅双外延超结IGBT及制造方法
[P].
黄子伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州聚谦半导体有限公司
苏州聚谦半导体有限公司
黄子伦
.
中国专利
:CN119325243A
,2025-01-17
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