一种晶圆上料设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510039806.X

申请日：

2025-01-10

公开(公告)号：

CN119480748A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

冯强钱震东喻泷余雄

申请人：

浙江鼎晶科技有限公司

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市南湖区城南街道鼎晶科技园天枢路121号

IPC主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/687 H01L21/677

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	授权	授权
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20250110
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆上料设备 [P].

冯强 ;

钱震东 ;

喻泷 ;

余雄 .

中国专利 :CN119480748B ,2025-04-25

[2]

晶圆上料防呆系统及晶圆上料设备 [P].

张敏飞 ;

杨亮 .

中国专利 :CN206893605U ,2018-01-16

[3]

一种晶圆自动上料设备 [P].

卢传播 .

中国专利 :CN222146167U ,2024-12-10

[4]

晶圆上料设备与晶圆处理系统 [P].

李杰 ;

王利强 ;

丁双生 ;

赵建龙 ;

葛林海 .

中国专利 :CN110349894A ,2019-10-18

[5]

一种晶圆上料平台 [P].

陈叶金 ;

艾志明 ;

李俊 .

中国专利 :CN119400746B ,2025-04-15

[6]

一种晶圆上料贴膜装置 [P].

邱磊 ;

何鹏 ;

唐勉 ;

周巧玲 ;

郝大为 ;

张帆 ;

涂望明 ;

于梦娇 .

中国专利 :CN119965125A ,2025-05-09

[7]

一种晶圆上料平台 [P].

陈叶金 ;

艾志明 ;

李俊 .

中国专利 :CN119400746A ,2025-02-07

[8]

晶圆上料装置 [P].

王诚 ;

刘庆锋 .

中国专利 :CN218385153U ,2023-01-24

[9]

一种晶圆上料搬运机构 [P].

苏磊 ;

郑其金 ;

辛利平 .

中国专利 :CN214455044U ,2021-10-22

[10]

一种晶圆片上料模组 [P].

李雄 ;

蔡盘锋 .

中国专利 :CN221327680U ,2024-07-12

← 1 2 3 4 5 →