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一种晶圆上料平台
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411975705.5
申请日：
2024-12-31
公开(公告)号：
CN119400746A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
陈叶金
艾志明
李俊
申请人：
鑫业诚智能装备（无锡）有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道先锋中路6号中国电子（无锡）数字芯谷5#-B101
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/673
代理机构：
无锡启同专利代理事务所(普通合伙) 32650
代理人：
邓盛花
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20241231 |
| 2025-08-01 | 专利权质押登记、变更及注销 | 专利权质押登记IPC(主分类):H01L 21/677登记号:Y2025980028120登记日:20250714出质人:鑫业诚智能装备（无锡）有限公司质权人:中国银行股份有限公司无锡锡山支行发明名称:一种晶圆上料平台申请日:20241231授权公告日:20250415 |
| 2025-04-15 | 授权 | 授权 |