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一种晶圆上料装置及操作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510613324.0
申请日：
2025-05-13
公开(公告)号：
CN120388927A
公开(公告)日：
2025-07-29
发明(设计)人：
施海南
何晶晶
杨金锋
申请人：
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
申请人地址：
323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-241
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/687
代理机构：
浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477
代理人：
胡根平
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
丽水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-29 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20250513 |