晶圆上料方法及晶圆上料装置

被引：0

申请号：

CN202210175595.9

申请日：

2022-02-25

公开(公告)号：

CN114408577A

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

高阳葛凡蔡国庆周鑫张宁宁

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢

IPC主分类号：

B65G4906

IPC分类号：

B65G4706 B65G4790

代理机构：

南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297

代理人：

顾祥安

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 49/06 申请日:20220225
2022-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备 [P].

赵宝君 ;

祝福生 ;

王文丽 ;

张富聪 ;

安稳鹏 .

中国专利 :CN110190013A ,2019-08-30

[2]

晶圆上料台及晶圆上料装置 [P].

潘敏强 ;

简志宏 .

中国专利 :CN220367905U ,2024-01-19

[3]

晶圆上料装置 [P].

王诚 ;

刘庆锋 .

中国专利 :CN218385153U ,2023-01-24

[4]

晶圆上料装置 [P].

田泽均 ;

李聪基 .

中国专利 :CN114566450B ,2022-05-31

[5]

晶圆上料装置 [P].

章谦 ;

吴红军 ;

王强 ;

胡君君 .

中国专利 :CN221226189U ,2024-06-25

[6]

晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 [P].

谢红星 ;

李蛇宏 ;

朱道奇 .

中国专利 :CN113327878A ,2021-08-31

[7]

晶圆传输系统的上料装置 [P].

刘恩龙 ;

张贤龙 ;

杨琦 ;

张菊 ;

中岛隆志 ;

川辺哲也 ;

曹洁 ;

董怀宝 ;

马刚 ;

董阳 ;

李莹莹 ;

乐佳浩 .

中国专利 :CN114551311A ,2022-05-27

[8]

晶圆传输系统的上料装置 [P].

刘恩龙 ;

张贤龙 ;

杨琦 ;

张菊 ;

中岛隆志 ;

川辺哲也 ;

曹洁 ;

董怀宝 ;

马刚 ;

董阳 ;

李莹莹 ;

乐佳浩 .

中国专利 :CN218101206U ,2022-12-20

[9]

晶圆上料装置及清洗机 [P].

谢龙辉 ;

张杭军 ;

张江水 ;

王凯 ;

靳韶波 ;

赵文杰 .

中国专利 :CN120319705B ,2025-09-12

[10]

晶圆上料装置及清洗机 [P].

谢龙辉 ;

张杭军 ;

张江水 ;

王凯 ;

靳韶波 ;

赵文杰 .

中国专利 :CN120319705A ,2025-07-15

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