晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910494861.2

申请日：

2019-06-06

公开(公告)号：

CN110190013A

公开(公告)日：

2019-08-30

发明(设计)人：

赵宝君祝福生王文丽张富聪安稳鹏

申请人：

申请人地址：

100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

王献茹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190606
2021-02-26	授权	授权
2019-08-30	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆上料方法及晶圆上料装置 [P].

高阳 ;

葛凡 ;

蔡国庆 ;

周鑫 ;

张宁宁 .

中国专利 :CN114408577A ,2022-04-29

[2]

晶圆上料台及晶圆上料装置 [P].

潘敏强 ;

简志宏 .

中国专利 :CN220367905U ,2024-01-19

[3]

晶圆上料装置 [P].

田泽均 ;

李聪基 .

中国专利 :CN114566450B ,2022-05-31

[4]

晶圆上料装置 [P].

章谦 ;

吴红军 ;

王强 ;

胡君君 .

中国专利 :CN221226189U ,2024-06-25

[5]

晶圆上料装置 [P].

王诚 ;

刘庆锋 .

中国专利 :CN218385153U ,2023-01-24

[6]

晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 [P].

谢红星 ;

李蛇宏 ;

朱道奇 .

中国专利 :CN113327878A ,2021-08-31

[7]

晶圆背面清洗装置、晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

徐俊成 ;

刘福生 ;

刘效岩 ;

康凯祥 .

中国专利 :CN119426317A ,2025-02-14

[8]

晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 [P].

惠世鹏 .

中国专利 :CN110473773A ,2019-11-19

[9]

晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 [P].

金京宰 .

中国专利 :CN118610072A ,2024-09-06

[10]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

丁明正 .

中国专利 :CN114361060A ,2022-04-15

← 1 2 3 4 5 →