一种晶圆上料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510114774.5

申请日：

2025-01-24

公开(公告)号：

CN119560449B

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

谢亮春吴泽晓张小波

申请人：

深圳市新晶路电子科技有限公司

申请人地址：

518110 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区荣富路14号2025铭广智创园厂房A栋101

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/677

代理机构：

深圳维启专利代理有限公司 44827

代理人：

张春艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250124
2025-03-04	公开	公开
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆上料装置 [P].

谢亮春 ;

吴泽晓 ;

张小波 .

中国专利 :CN119560449A ,2025-03-04

[2]

晶圆上料方法及晶圆上料装置 [P].

高阳 ;

葛凡 ;

蔡国庆 ;

周鑫 ;

张宁宁 .

中国专利 :CN114408577A ,2022-04-29

[3]

晶圆上料台及晶圆上料装置 [P].

潘敏强 ;

简志宏 .

中国专利 :CN220367905U ,2024-01-19

[4]

晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备 [P].

赵宝君 ;

祝福生 ;

王文丽 ;

张富聪 ;

安稳鹏 .

中国专利 :CN110190013A ,2019-08-30

[5]

晶圆上料装置 [P].

田泽均 ;

李聪基 .

中国专利 :CN114566450B ,2022-05-31

[6]

晶圆上料装置 [P].

章谦 ;

吴红军 ;

王强 ;

胡君君 .

中国专利 :CN221226189U ,2024-06-25

[7]

晶圆上料装置 [P].

王诚 ;

刘庆锋 .

中国专利 :CN218385153U ,2023-01-24

[8]

一种晶圆上料装置 [P].

商宇游 .

中国专利 :CN222743378U ,2025-04-11

[9]

一种晶棒上料装置 [P].

王滔 ;

周铁军 .

中国专利 :CN222972529U ,2025-06-13

[10]

一种晶圆加工用连续上料装置 [P].

王岳峰 .

中国专利 :CN211088235U ,2020-07-24

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