一种晶棒上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420891562.9

申请日：

2024-04-26

公开(公告)号：

CN222972529U

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

王滔周铁军

申请人：

广东先导微电子科技有限公司

申请人地址：

511517 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间

IPC主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/00 B28D1/08

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

杨小红

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆上料装置 [P].

谢亮春 ;

吴泽晓 ;

张小波 .

中国专利 :CN119560449B ,2025-04-04

[2]

一种晶圆上料装置 [P].

谢亮春 ;

吴泽晓 ;

张小波 .

中国专利 :CN119560449A ,2025-03-04

[3]

晶棒上料装置及磨削设备 [P].

曹建伟 ;

朱亮 ;

王金荣 ;

胡银纲 .

中国专利 :CN221270680U ,2024-07-05

[4]

晶棒上料工装 [P].

顾维国 ;

薄宏林 .

中国专利 :CN113843908A ,2021-12-28

[5]

一种晶环上料装置 [P].

张跃春 ;

梁国康 ;

梁国城 ;

罗宇 .

中国专利 :CN213026082U ,2021-04-20

[6]

晶圆环上料装置 [P].

陈平 ;

韦海成 ;

谢慧 ;

吴勇 .

中国专利 :CN222365573U ,2025-01-17

[7]

芯棒上料装置 [P].

吴泽喜 ;

胡永超 ;

呙德红 .

中国专利 :CN113753788B ,2021-12-07

[8]

晶圆上料装置 [P].

王诚 ;

刘庆锋 .

中国专利 :CN218385153U ,2023-01-24

[9]

一种包棉棒上料装置 [P].

李现力 ;

王建国 ;

李佩珍 ;

李现雄 ;

刘峥嵘 .

中国专利 :CN222583669U ,2025-03-11

[10]

一种粉料上料装置 [P].

何锶威 ;

李海贝 ;

熊小强 .

中国专利 :CN223673046U ,2025-12-16

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