共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶粒自动裂片机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010815701.6
申请日：
2020-08-14
公开(公告)号：
CN111834263B
公开(公告)日：
2025-01-24
发明(设计)人：
高波
聂文新
申请人：
昆山康达斯机械设备有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇盛创路88号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/78
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-24 | 授权 | 授权 |
| 2025-09-16 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20250829变更事项:专利权人变更前权利人:昆山康达斯机械设备有限公司变更后权利人:苏州康沃斯智能装备有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇盛创路88号变更后权利人:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路777号13号楼二楼 |