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晶粒自动裂片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021690157.9
申请日：
2020-08-14
公开(公告)号：
CN212434589U
公开(公告)日：
2021-01-29
发明(设计)人：
高波
聂文新
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇盛创路88号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2178
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-29 | 授权 | 授权 |