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硅片自动裂片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420406633.8
申请日：
2014-07-23
公开(公告)号：
CN204029774U
公开(公告)日：
2014-12-17
发明(设计)人：
许玉雷
申请人：
申请人地址：
250200 山东省济南市章丘市明水区赭山工业园
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
济南诚智商标专利事务所有限公司 37105
代理人：
王汝银
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-12-17 | 授权 | 授权 |
| 2017-09-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101746393074 IPC(主分类):H01L 21/67 专利号:ZL2014204066338 申请日:20140723 授权公告日:20141217 终止日期:20160723 |