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一种硅片自动裂片机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110749917.1
申请日：
2021-07-02
公开(公告)号：
CN114284169B
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
许玉雷
申请人：
济南晶博电子有限公司
申请人地址：
250200 山东省济南市章丘区明水赭山工业园
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/78
代理机构：
济南领升专利代理事务所(普通合伙) 37246
代理人：
王吉勇
法律状态：
授权
国省代码：
黑龙江省
绥化市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-28 | 授权 | 授权 |