一种新型硅片自动裂片机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121496426.2

申请日：

2021-07-02

公开(公告)号：

CN214956786U

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

许玉雷

申请人：

申请人地址：

250200 山东省济南市章丘区明水赭山工业园

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2178

代理机构：

济南领升专利代理事务所(普通合伙) 37246

代理人：

王吉勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型硅片自动裂片机 [P].

许玉雷 .

中国专利 :CN114284169A ,2022-04-05

[2]

一种硅片自动裂片机 [P].

许玉雷 .

中国专利 :CN114284169B ,2025-01-28

[3]

硅片自动裂片机 [P].

许玉雷 .

中国专利 :CN204029774U ,2014-12-17

[4]

硅片自动裂片机 [P].

袁国防 .

中国专利 :CN104103560B ,2014-10-15

[5]

一种硅片自动裂片机 [P].

高培成 .

中国专利 :CN212587460U ,2021-02-23

[6]

全自动硅片裂片机 [P].

周孟秋 .

中国专利 :CN206022343U ,2017-03-15

[7]

一种半自动裂片机 [P].

郭祖魁 ;

晏良文 ;

沈杨杰 .

中国专利 :CN209778651U ,2019-12-13

[8]

一种裂片机裂片组件 [P].

周鹏 ;

沈正中 .

中国专利 :CN213113078U ,2021-05-04

[9]

一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统 [P].

卫哲 ;

李志刚 ;

艾辉 ;

徐贵阳 ;

雷合鸿 .

中国专利 :CN209552182U ,2019-10-29

[10]

一种硅片裂片装置 [P].

王鹏 ;

梁效峰 ;

徐长坡 ;

陈澄 ;

杨玉聪 ;

王晓捧 .

中国专利 :CN207388030U ,2018-05-22

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