一种硅片裂片装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721438727.3

申请日：

2017-11-01

公开(公告)号：

CN207388030U

公开(公告)日：

2018-05-22

发明(设计)人：

王鹏梁效峰徐长坡陈澄杨玉聪王晓捧

申请人：

申请人地址：

300380 天津市西青区华苑产业区（环外）海泰东路12号A座二层

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片裂片装置 [P].

董保东 ;

杜鹏 ;

林晴 ;

李飞龙 ;

熊震 .

中国专利 :CN209552180U ,2019-10-29

[2]

一种硅片的裂片装置 [P].

王天峰 .

中国专利 :CN204029778U ,2014-12-17

[3]

一种硅片裂片辅助装置 [P].

郭城 ;

吕明 ;

李充 ;

王永超 .

中国专利 :CN216423072U ,2022-05-03

[4]

一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统 [P].

卫哲 ;

李志刚 ;

艾辉 ;

徐贵阳 ;

雷合鸿 .

中国专利 :CN209552182U ,2019-10-29

[5]

硅片裂片工装 [P].

高宝华 .

中国专利 :CN203481196U ,2014-03-12

[6]

硅片裂片棒 [P].

高宝华 .

中国专利 :CN203481261U ,2014-03-12

[7]

一种硅片自动裂片机 [P].

高培成 .

中国专利 :CN212587460U ,2021-02-23

[8]

一种cmos硅片裂片的处理装置 [P].

黄福仁 ;

林勇 ;

陈轮兴 .

中国专利 :CN203746819U ,2014-07-30

[9]

硅片自动裂片机 [P].

许玉雷 .

中国专利 :CN204029774U ,2014-12-17

[10]

一种新型硅片自动裂片机 [P].

许玉雷 .

中国专利 :CN214956786U ,2021-11-30

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