硅片裂片工装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320604927.7
申请日
2013-09-29
公开(公告)号
CN203481196U
公开(公告)日
2014-03-12
发明(设计)人
高宝华
申请人
申请人地址
213022 江苏省常州市新北区河海西路168号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
B28D500
代理机构
常州市天龙专利事务所有限公司 32105
代理人
夏海初
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
硅片裂片棒 [P]. 
高宝华 .
中国专利 :CN203481261U ,2014-03-12
[2]
硅片裂片装置 [P]. 
董保东 ;
杜鹏 ;
林晴 ;
李飞龙 ;
熊震 .
中国专利 :CN209552180U ,2019-10-29
[3]
硅片自动裂片机 [P]. 
许玉雷 .
中国专利 :CN204029774U ,2014-12-17
[4]
全自动硅片裂片机 [P]. 
周孟秋 .
中国专利 :CN206022343U ,2017-03-15
[5]
太阳能硅片裂片设备 [P]. 
周建红 ;
王冲 ;
邓超 ;
张立 ;
张伟 ;
方艳阳 ;
叶宗辉 ;
莫小辉 .
中国专利 :CN222485209U ,2025-02-14
[6]
一种硅片裂片装置 [P]. 
王鹏 ;
梁效峰 ;
徐长坡 ;
陈澄 ;
杨玉聪 ;
王晓捧 .
中国专利 :CN207388030U ,2018-05-22
[7]
太阳能硅片裂片装置及太阳能硅片激光切割裂片设备 [P]. 
叶宗辉 ;
周建红 ;
王冲 ;
邓超 ;
张立 ;
张伟 ;
方艳阳 ;
莫小辉 .
中国专利 :CN222494905U ,2025-02-18
[8]
一种硅片的裂片装置 [P]. 
王天峰 .
中国专利 :CN204029778U ,2014-12-17
[9]
一种硅片裂片辅助装置 [P]. 
郭城 ;
吕明 ;
李充 ;
王永超 .
中国专利 :CN216423072U ,2022-05-03
[10]
一种硅片自动裂片机 [P]. 
高培成 .
中国专利 :CN212587460U ,2021-02-23