一种硅片裂片辅助装置

被引:0
申请号
CN202122742346.7
申请日
2021-11-10
公开(公告)号
CN216423072U
公开(公告)日
2022-05-03
发明(设计)人
郭城 吕明 李充 王永超
申请人
申请人地址
250200 山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面
IPC主分类号
B28D500
IPC分类号
B28D504
代理机构
山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268
代理人
杜超
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片裂片装置 [P]. 
王鹏 ;
梁效峰 ;
徐长坡 ;
陈澄 ;
杨玉聪 ;
王晓捧 .
中国专利 :CN207388030U ,2018-05-22
[2]
硅片裂片装置 [P]. 
董保东 ;
杜鹏 ;
林晴 ;
李飞龙 ;
熊震 .
中国专利 :CN209552180U ,2019-10-29
[3]
一种硅片自动裂片机 [P]. 
高培成 .
中国专利 :CN212587460U ,2021-02-23
[4]
一种硅片的裂片装置 [P]. 
王天峰 .
中国专利 :CN204029778U ,2014-12-17
[5]
一种cmos硅片裂片的处理装置 [P]. 
黄福仁 ;
林勇 ;
陈轮兴 .
中国专利 :CN203746819U ,2014-07-30
[6]
一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统 [P]. 
卫哲 ;
李志刚 ;
艾辉 ;
徐贵阳 ;
雷合鸿 .
中国专利 :CN209552182U ,2019-10-29
[7]
硅片裂片工装 [P]. 
高宝华 .
中国专利 :CN203481196U ,2014-03-12
[8]
硅片裂片棒 [P]. 
高宝华 .
中国专利 :CN203481261U ,2014-03-12
[9]
全自动硅片裂片机 [P]. 
周孟秋 .
中国专利 :CN206022343U ,2017-03-15
[10]
一种制绒硅片干燥辅助装置 [P]. 
庄辉虎 ;
许海堂 ;
杨星 .
中国专利 :CN215027405U ,2021-12-07