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全自动硅片裂片机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621078094.5
申请日
:
2016-09-26
公开(公告)号
:
CN206022343U
公开(公告)日
:
2017-03-15
发明(设计)人
:
周孟秋
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市金山四支路11-4
IPC主分类号
:
H01L2178
IPC分类号
:
H01L21677
代理机构
:
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249
代理人
:
刘洪京
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-23
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/78 申请日:20160926 授权公告日:20170315 终止日期:20210926
2017-03-15
授权
授权
共 50 条
[1]
全自动硅片裂片机
[P].
周孟秋
论文数:
0
引用数:
0
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0
周孟秋
.
中国专利
:CN106298652A
,2017-01-04
[2]
硅片自动裂片机
[P].
许玉雷
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0
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0
许玉雷
.
中国专利
:CN204029774U
,2014-12-17
[3]
一种硅片自动裂片机
[P].
高培成
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0
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0
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高培成
.
中国专利
:CN212587460U
,2021-02-23
[4]
全自动硅片插片机
[P].
刘景超
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刘景超
;
姜磊
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姜磊
;
蔡鹏光
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蔡鹏光
;
张发强
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张发强
;
秦俊涛
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秦俊涛
.
中国专利
:CN106364909A
,2017-02-01
[5]
一种新型硅片自动裂片机
[P].
许玉雷
论文数:
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许玉雷
.
中国专利
:CN214956786U
,2021-11-30
[6]
硅片裂片工装
[P].
高宝华
论文数:
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高宝华
.
中国专利
:CN203481196U
,2014-03-12
[7]
硅片裂片棒
[P].
高宝华
论文数:
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高宝华
.
中国专利
:CN203481261U
,2014-03-12
[8]
硅片裂片装置
[P].
董保东
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董保东
;
杜鹏
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杜鹏
;
林晴
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林晴
;
李飞龙
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李飞龙
;
熊震
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熊震
.
中国专利
:CN209552180U
,2019-10-29
[9]
一种半自动裂片机
[P].
郭祖魁
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郭祖魁
;
晏良文
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晏良文
;
沈杨杰
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沈杨杰
.
中国专利
:CN209778651U
,2019-12-13
[10]
全自动硅片插片机
[P].
陈德榜
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陈德榜
.
中国专利
:CN203910836U
,2014-10-29
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