全自动硅片裂片机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621078094.5
申请日
2016-09-26
公开(公告)号
CN206022343U
公开(公告)日
2017-03-15
发明(设计)人
周孟秋
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市金山四支路11-4
IPC主分类号
H01L2178
IPC分类号
H01L21677
代理机构
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249
代理人
刘洪京
法律状态
专利权的终止
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
全自动硅片裂片机 [P]. 
周孟秋 .
中国专利 :CN106298652A ,2017-01-04
[2]
硅片自动裂片机 [P]. 
许玉雷 .
中国专利 :CN204029774U ,2014-12-17
[3]
一种硅片自动裂片机 [P]. 
高培成 .
中国专利 :CN212587460U ,2021-02-23
[4]
全自动硅片插片机 [P]. 
刘景超 ;
姜磊 ;
蔡鹏光 ;
张发强 ;
秦俊涛 .
中国专利 :CN106364909A ,2017-02-01
[5]
一种新型硅片自动裂片机 [P]. 
许玉雷 .
中国专利 :CN214956786U ,2021-11-30
[6]
硅片裂片工装 [P]. 
高宝华 .
中国专利 :CN203481196U ,2014-03-12
[7]
硅片裂片棒 [P]. 
高宝华 .
中国专利 :CN203481261U ,2014-03-12
[8]
硅片裂片装置 [P]. 
董保东 ;
杜鹏 ;
林晴 ;
李飞龙 ;
熊震 .
中国专利 :CN209552180U ,2019-10-29
[9]
一种半自动裂片机 [P]. 
郭祖魁 ;
晏良文 ;
沈杨杰 .
中国专利 :CN209778651U ,2019-12-13
[10]
全自动硅片插片机 [P]. 
陈德榜 .
中国专利 :CN203910836U ,2014-10-29