一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811222638.4

申请日：

2018-10-19

公开(公告)号：

CN109333844A

公开(公告)日：

2019-02-15

发明(设计)人：

卫哲李志刚艾辉徐贵阳雷合鸿

申请人：

申请人地址：

430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园二路5号

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立;陈振玉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20181019
2019-02-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统 [P].

卫哲 ;

李志刚 ;

艾辉 ;

徐贵阳 ;

雷合鸿 .

中国专利 :CN209552182U ,2019-10-29

[2]

一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统 [P].

卫哲 ;

李志刚 ;

艾辉 ;

徐贵阳 ;

雷合鸿 .

中国专利 :CN109333844B ,2024-01-05

[3]

一种硅片翻转组件、硅片输送装置及硅片加工系统 [P].

严文言 ;

李雪锋 ;

李阳 .

中国专利 :CN222051725U ,2024-11-22

[4]

硅片棒缓存装置及硅片加工系统 [P].

周敬 ;

潘士达 ;

史文龙 ;

付明全 ;

杨洋 .

中国专利 :CN222380561U ,2025-01-21

[5]

一种硅片清洗设备及硅片加工系统 [P].

吴林俊 ;

诸葛良 ;

陈杭 ;

许俊虎 ;

缪江 .

中国专利 :CN222678959U ,2025-03-28

[6]

硅片下料装置以及硅片加工系统 [P].

肖兵 ;

李雪锋 ;

李阳 .

中国专利 :CN223060227U ,2025-07-04

[7]

一种硅片自动裂片机 [P].

许玉雷 .

中国专利 :CN114284169B ,2025-01-28

[8]

硅片加工系统 [P].

李玉卓 ;

沙娟 .

中国专利 :CN209273722U ,2019-08-20

[9]

一种新型硅片自动裂片机 [P].

许玉雷 .

中国专利 :CN214956786U ,2021-11-30

[10]

一种新型硅片自动裂片机 [P].

许玉雷 .

中国专利 :CN114284169A ,2022-04-05

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