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一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811222638.4
申请日：
2018-10-19
公开(公告)号：
CN109333844B
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
卫哲
李志刚
艾辉
徐贵阳
雷合鸿
申请人：
武汉帝尔激光科技股份有限公司
申请人地址：
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园二路5号
IPC主分类号：
B28D5/00
IPC分类号：
代理机构：
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人：
杨立;陈振玉
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-05 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-31 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):B28D 5/00变更事项:专利权人变更前:武汉帝尔激光科技股份有限公司变更后:武汉帝尔激光科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园二路5号变更后:430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区九龙湖街88号 |