晶粒分拣机构及裂片设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422080627.4
申请日
2024-08-27
公开(公告)号
CN223181115U
公开(公告)日
2025-08-01
发明(设计)人
李武敏 肖宜 覃宝 李业涛 周志伟
申请人
深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心4栋厂房401
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
H01L21/67 H01L21/677 B28D5/00
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
分拣设备及其晶粒分类机构 [P]. 
何滩 .
中国专利 :CN218475630U ,2023-02-14
[2]
分拣设备及其晶粒顶取机构 [P]. 
何滩 ;
倪志军 .
中国专利 :CN218223606U ,2023-01-06
[3]
晶粒自动裂片机 [P]. 
高波 ;
聂文新 .
中国专利 :CN212434589U ,2021-01-29
[4]
裂片输送机构及小片裂片设备 [P]. 
陈勇 .
中国专利 :CN209291517U ,2019-08-23
[5]
裂片机构及其裂片组件 [P]. 
马明亮 ;
贾胡平 .
中国专利 :CN210880349U ,2020-06-30
[6]
废料清除组件、下料机构及裂片设备 [P]. 
谢卫锋 ;
梁国辉 ;
李子博 ;
孙杰 ;
钟健春 .
中国专利 :CN221246345U ,2024-07-02
[7]
一种分拣机构及分拣设备 [P]. 
张维甫 ;
张磊刚 ;
史伟 ;
程帅印 ;
刘国辉 ;
鲁大伟 .
中国专利 :CN209777447U ,2019-12-13
[8]
光伏电池裂片装置及裂片设备 [P]. 
卜海建 ;
高敏达 ;
马建峰 .
中国专利 :CN213500118U ,2021-06-22
[9]
晶粒分拣吸笔 [P]. 
葛宜威 ;
裘立强 .
中国专利 :CN201792287U ,2011-04-13
[10]
裂片支持机构 [P]. 
黄北洲 .
中国专利 :CN209373273U ,2019-09-10