高周波デバイス用基板およびその製造方法[ja]

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申请号
JP20220181395
申请日
2022-11-11
公开(公告)号
JP7609154B2
公开(公告)日
2025-01-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H10D88/00
IPC分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
高周波デバイス用基板、及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7605152B2 ,2024-12-24
[2]
高周波用基板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007069491A1 ,2009-05-21
[3]
高周波部品およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022105393A ,2022-07-14
[5]
高周波デバイスおよび空中線[ja] [P]. 
日本专利 :JP6910313B2 ,2021-07-28
[6]
高周波回路および高周波回路の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2021053720A1 ,2021-09-30
[7]
高周波回路および高周波回路の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6705612B1 ,2020-06-03
[8]
高周波光学スイッチおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7745913B2 ,2025-09-30
[9]
高周波光学スイッチおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020528581A ,2020-09-24