一种功率半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420880498.4

申请日：

2024-04-25

公开(公告)号：

CN222356845U

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

杨彦涛吴晶陈琛郭广兴

申请人：

杭州士兰集昕微电子有限公司

申请人地址：

310018 浙江省杭州市钱塘新区10号大街（东）308号13幢

IPC主分类号：

H10D62/10

IPC分类号：

H10D62/13 H10D62/17 H10D64/20 H10D64/23 H10D64/27 H10D12/00 H10D30/60 H10D84/40

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

杨思雨;甄丹凤

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

徐丹 ;

陈琛 .

中国专利 :CN207398150U ,2018-05-22

[2]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

顾悦吉 ;

陈琛 ;

陶玉美 .

中国专利 :CN207781610U ,2018-08-28

[3]

一种功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

吴晶 ;

陈琛 ;

郭广兴 .

中国专利 :CN222692196U ,2025-03-28

[4]

一种功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

吴晶 ;

陈琛 ;

郭广兴 .

中国专利 :CN222356844U ,2025-01-14

[5]

功率半导体器件及其制造方法 [P].

杨彦涛 ;

顾悦吉 ;

陈琛 ;

陶玉美 .

中国专利 :CN107910270B ,2024-05-31

[6]

功率半导体器件及其制造方法 [P].

杨彦涛 ;

顾悦吉 ;

陈琛 ;

陶玉美 .

中国专利 :CN107910270A ,2018-04-13

[7]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

王平 ;

陈文伟 .

中国专利 :CN207781613U ,2018-08-28

[8]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN207781614U ,2018-08-28

[9]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN207781612U ,2018-08-28

[10]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

向璐 ;

陈琛 ;

吕焕秀 .

中国专利 :CN207781611U ,2018-08-28

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