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一种用于手机组件的镍片冲压加工设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420844301.1
申请日：
2024-04-23
公开(公告)号：
CN222447858U
公开(公告)日：
2025-02-11
发明(设计)人：
王洪军
申请人：
天津锦泰电子有限公司
申请人地址：
300000 天津市西青区学府工业区学府西路1号东区D1号厂房A1
IPC主分类号：
B21D22/02
IPC分类号：
B21D45/02
B21D43/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-11 | 授权 | 授权 |