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用于手机组件焊接的加工工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921026935.1
申请日：
2019-07-03
公开(公告)号：
CN210306371U
公开(公告)日：
2020-04-14
发明(设计)人：
简毅
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇刘庄路5号
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
B23K3704
代理机构：
成都明涛智创专利代理有限公司 51289
代理人：
吴建龙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-14 | 授权 | 授权 |