用于手机组件焊接的加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820859807.4

申请日：

2018-05-31

公开(公告)号：

CN208195963U

公开(公告)日：

2018-12-07

发明(设计)人：

黎江

申请人：

申请人地址：

401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附25号

IPC主分类号：

B23K3102

IPC分类号：

B23K3704 B23K3700

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217

代理人：

隋金艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

用于手机组件焊接的加工装置 [P].

黎江 .

中国专利 :CN108581263A ,2018-09-28

[2]

用于手机组件焊接的加工工装 [P].

简毅 .

中国专利 :CN210306371U ,2020-04-14

[3]

一种用于手机组件焊接的加工装置 [P].

林永三 .

中国专利 :CN109317774A ,2019-02-12

[4]

手机组装检测加工装置 [P].

梅再春 ;

林真炎 .

中国专利 :CN213381311U ,2021-06-08

[5]

用于弧形板加工装置的固定组件 [P].

刘斌 .

中国专利 :CN109048168A ,2018-12-21

[6]

用于金属手机壳的加工装置 [P].

徐金根 ;

张金山 .

中国专利 :CN107626821A ,2018-01-26

[7]

手机组装检测加工装置 [P].

张勇 ;

张维 .

中国专利 :CN117566422A ,2024-02-20

[8]

手机组装检测加工装置 [P].

刘超 .

中国专利 :CN105397262A ,2016-03-16

[9]

新型手机组装检测加工装置 [P].

马多巧 .

中国专利 :CN214642976U ,2021-11-09

[10]

一种手机弹片激光焊接加工装置 [P].

罗才钱 .

中国专利 :CN208895375U ,2019-05-24

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