电子元件组合用绝缘麦拉片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421177635.4
申请日
2024-05-28
公开(公告)号
CN222462491U
公开(公告)日
2025-02-11
发明(设计)人
杜锋林 赵行茂
申请人
苏州宝茂电子科技有限公司
申请人地址
215200 江苏省苏州市吴江区同里镇邱舍路428号
IPC主分类号
H01B17/66
IPC分类号
H01B17/56
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种电子元件麦拉片裁剪装置 [P]. 
杨刚 ;
黄娅 ;
李中平 ;
虞青 ;
刘英 .
中国专利 :CN214561347U ,2021-11-02
[2]
一种电子元件用间隙填充麦拉片 [P]. 
韦乐乐 ;
赵行茂 ;
王世尊 .
中国专利 :CN222672715U ,2025-03-25
[3]
一种电子元件麦拉片成型模具 [P]. 
杨刚 ;
虞青 ;
黄娅 ;
刘英 .
中国专利 :CN214561556U ,2021-11-02
[4]
用于电子元件的绝缘片 [P]. 
赵理兵 .
中国专利 :CN211210239U ,2020-08-07
[5]
电子元件胚片 [P]. 
吴登山 ;
曹水河 .
中国专利 :CN2572558Y ,2003-09-10
[6]
电子元件散热组合 [P]. 
蔡龙昇 ;
陈丽萍 .
中国专利 :CN201263285Y ,2009-06-24
[7]
电子元件导热绝缘构造 [P]. 
潘俊铭 .
中国专利 :CN203554870U ,2014-04-16
[8]
电子元件绝缘干燥装置 [P]. 
喻强 ;
罗滨霖 ;
程远丽 ;
谢小敏 ;
聂志龙 ;
王璐 .
中国专利 :CN204388485U ,2015-06-10
[9]
一种绝缘麦拉片 [P]. 
廖青华 ;
贺争争 ;
舒细山 ;
蒋侃鹏 .
中国专利 :CN213150479U ,2021-05-07
[10]
电子元件散热片 [P]. 
王洪初 .
中国专利 :CN201788456U ,2011-04-06