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一种自动晶圆传片器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110363056.3
申请日：
2021-04-02
公开(公告)号：
CN114284187B
公开(公告)日：
2025-02-11
发明(设计)人：
段克波
申请人：
博福特（厦门）新材料有限公司
申请人地址：
361100 福建省厦门市同安区西柯镇西福路2号A栋3楼
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/68
代理机构：
福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242
代理人：
黄勇亮
法律状态：
授权
国省代码：
福建省
厦门市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-11 | 授权 | 授权 |