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一种igbt管的封装焊接盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420223281.6
申请日：
2024-01-30
公开(公告)号：
CN222380576U
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
刘艺
申请人：
深圳市鹏芯威电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区南山街道南山社区南新路阳光科创中心一期B座2009
IPC主分类号：
H01L23/32
IPC分类号：
H01L23/16
H01L23/488
代理机构：
安徽华井道知识产权代理有限公司 34195
代理人：
赵熠
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-21 | 授权 | 授权 |