一种IGBT管生产的封装夹具

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专利类型
实用新型
申请号
CN202323011704.2
申请日
2023-11-08
公开(公告)号
CN221407277U
公开(公告)日
2024-07-23
发明(设计)人
朱金威 李亚伟 刘俊乔
申请人
湖北省嘉创半导体有限公司
申请人地址
437000 湖北省咸宁市嘉鱼县鱼岳镇东湖学院对面(自主申报)
IPC主分类号
H01L21/687
IPC分类号
H01L21/67 H01L21/56
代理机构
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514
代理人
袁克来
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种IGBT生产用的封装夹具 [P]. 
韩波 ;
刘海萍 .
中国专利 :CN221508143U ,2024-08-09
[2]
一种IGBT管封装结构 [P]. 
朱金威 ;
李亚伟 ;
刘俊乔 .
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[3]
一种IGBT生产用的封装夹具 [P]. 
张巧瑜 ;
黄亚军 .
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[4]
提高IGBT模块封装效率的封装夹具 [P]. 
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朱阳军 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种单管IGBT封装焊接盘 [P]. 
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[10]
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