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一种IGBT管生产的封装夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323011704.2
申请日
:
2023-11-08
公开(公告)号
:
CN221407277U
公开(公告)日
:
2024-07-23
发明(设计)人
:
朱金威
李亚伟
刘俊乔
申请人
:
湖北省嘉创半导体有限公司
申请人地址
:
437000 湖北省咸宁市嘉鱼县鱼岳镇东湖学院对面(自主申报)
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
H01L21/67
H01L21/56
代理机构
:
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514
代理人
:
袁克来
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种IGBT生产用的封装夹具
[P].
韩波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩波
;
刘海萍
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引用数:
0
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0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
刘海萍
.
中国专利
:CN221508143U
,2024-08-09
[2]
一种IGBT管封装结构
[P].
朱金威
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市创然电子有限公司
深圳市创然电子有限公司
朱金威
;
李亚伟
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0
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0
机构:
深圳市创然电子有限公司
深圳市创然电子有限公司
李亚伟
;
刘俊乔
论文数:
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机构:
深圳市创然电子有限公司
深圳市创然电子有限公司
刘俊乔
.
中国专利
:CN220984513U
,2024-05-17
[3]
一种IGBT生产用的封装夹具
[P].
张巧瑜
论文数:
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0
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机构:
深圳宝铭微电子有限公司
深圳宝铭微电子有限公司
张巧瑜
;
黄亚军
论文数:
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0
机构:
深圳宝铭微电子有限公司
深圳宝铭微电子有限公司
黄亚军
.
中国专利
:CN119943741A
,2025-05-06
[4]
提高IGBT模块封装效率的封装夹具
[P].
李艳
论文数:
0
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0
李艳
;
朱阳军
论文数:
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朱阳军
;
苏江
论文数:
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苏江
.
中国专利
:CN216566898U
,2022-05-20
[5]
IGBT模块封装用石墨夹具
[P].
马建军
论文数:
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0
马建军
.
中国专利
:CN209434165U
,2019-09-24
[6]
一种igbt管的封装焊接盘
[P].
刘艺
论文数:
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机构:
深圳市鹏芯威电子有限公司
深圳市鹏芯威电子有限公司
刘艺
.
中国专利
:CN222380576U
,2025-01-21
[7]
一种PACK电池的封装夹具
[P].
陈晓伟
论文数:
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机构:
河南凌耀新能源技术有限公司
河南凌耀新能源技术有限公司
陈晓伟
;
钱杰
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机构:
河南凌耀新能源技术有限公司
河南凌耀新能源技术有限公司
钱杰
;
张力强
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机构:
河南凌耀新能源技术有限公司
河南凌耀新能源技术有限公司
张力强
;
冯峥
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机构:
河南凌耀新能源技术有限公司
河南凌耀新能源技术有限公司
冯峥
.
中国专利
:CN220796839U
,2024-04-16
[8]
一种单管IGBT封装焊接盘
[P].
翟露青
论文数:
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翟露青
.
中国专利
:CN215118892U
,2021-12-10
[9]
一种单管IGBT封装焊接盘
[P].
胡旭明
论文数:
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机构:
宁波吉赛半导体有限公司
宁波吉赛半导体有限公司
胡旭明
;
曹新明
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机构:
宁波吉赛半导体有限公司
宁波吉赛半导体有限公司
曹新明
;
李亮亮
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机构:
宁波吉赛半导体有限公司
宁波吉赛半导体有限公司
李亮亮
.
中国专利
:CN222711303U
,2025-04-04
[10]
一种IGBT功率模块封装用焊接夹具
[P].
王学合
论文数:
0
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机构:
江苏芯华睿微电子有限公司
江苏芯华睿微电子有限公司
王学合
;
陈绪奇
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机构:
江苏芯华睿微电子有限公司
江苏芯华睿微电子有限公司
陈绪奇
;
郑兵
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机构:
江苏芯华睿微电子有限公司
江苏芯华睿微电子有限公司
郑兵
.
中国专利
:CN221159177U
,2024-06-18
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