一种多顶针芯片剥离装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323529158.1

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN222462832U

公开(公告)日：

2025-02-11

发明(设计)人：

武高阳徐庆章

申请人：

伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区通云南路77号云林科技园1号楼

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/683

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260

代理人：

葛莉华

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多顶针芯片剥离装置 [P].

陈建魁 ;

尹周平 ;

温雯 ;

付宇 ;

吴沛然 .

中国专利 :CN203631491U ,2014-06-04

[2]

一种多顶针芯片剥离装置 [P].

黄靖杰 .

中国专利 :CN223427464U ,2025-10-10

[3]

一种多顶针芯片剥离装置 [P].

陈建魁 ;

尹周平 ;

温雯 ;

付宇 ;

吴沛然 .

中国专利 :CN103730333A ,2014-04-16

[4]

一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置 [P].

陈建魁 ;

徐洲龙 ;

朱晓辉 ;

刘慧敏 ;

黄永安 .

中国专利 :CN204834579U ,2015-12-02

[5]

一种半导体芯片剥离装置 [P].

王丹丹 ;

李真颜 ;

刘彤 .

中国专利 :CN220710256U ,2024-04-02

[6]

一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法 [P].

陈建魁 ;

徐洲龙 ;

朱晓辉 ;

刘慧敏 ;

黄永安 .

中国专利 :CN105140156A ,2015-12-09

[7]

一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置 [P].

陈建魁 ;

尹周平 ;

叶晓滨 ;

吴沛然 .

中国专利 :CN204130501U ,2015-01-28

[8]

一种双模式芯片剥离顶针驱动装置 [P].

凌涵君 .

中国专利 :CN215118870U ,2021-12-10

[9]

一种具有安全顶针的芯片剥离装置 [P].

黄永安 ;

尹周平 ;

彭波 ;

刘洵 .

中国专利 :CN102254792B ,2011-11-23

[10]

一种多顶针剥离机构 [P].

毛磊 ;

黄剑锋 ;

肖刚 .

中国专利 :CN222851424U ,2025-05-09

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