一种具有安全顶针的芯片剥离装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110192027.1

申请日：

2011-07-08

公开(公告)号：

CN102254792B

公开(公告)日：

2011-11-23

发明(设计)人：

黄永安尹周平彭波刘洵

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2168 H01L21683

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

李佑宏

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-02	授权	授权
2012-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101165557682 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2011101920271 申请日:20110708
2011-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多顶针芯片剥离装置 [P].

武高阳 ;

徐庆章 .

中国专利 :CN222462832U ,2025-02-11

[2]

一种多顶针芯片剥离装置 [P].

陈建魁 ;

尹周平 ;

温雯 ;

付宇 ;

吴沛然 .

中国专利 :CN103730333A ,2014-04-16

[3]

一种多顶针芯片剥离装置 [P].

陈建魁 ;

尹周平 ;

温雯 ;

付宇 ;

吴沛然 .

中国专利 :CN203631491U ,2014-06-04

[4]

一种多顶针芯片剥离装置 [P].

黄靖杰 .

中国专利 :CN223427464U ,2025-10-10

[5]

一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置 [P].

陈建魁 ;

尹周平 ;

叶晓滨 ;

吴沛然 .

中国专利 :CN204130501U ,2015-01-28

[6]

一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置 [P].

陈建魁 ;

徐洲龙 ;

朱晓辉 ;

刘慧敏 ;

黄永安 .

中国专利 :CN204834579U ,2015-12-02

[7]

一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置 [P].

陈建魁 ;

尹周平 ;

叶晓滨 ;

吴沛然 .

中国专利 :CN104347457A ,2015-02-11

[8]

一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法 [P].

陈建魁 ;

徐洲龙 ;

朱晓辉 ;

刘慧敏 ;

黄永安 .

中国专利 :CN105140156A ,2015-12-09

[9]

一种双模式芯片剥离顶针驱动装置 [P].

凌涵君 .

中国专利 :CN215118870U ,2021-12-10

[10]

一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置 [P].

姜蕾 ;

蒋冰婕 .

中国专利 :CN220821490U ,2024-04-19

← 1 2 3 4 5 →