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一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410477815.9
申请日
:
2014-09-17
公开(公告)号
:
CN104347457A
公开(公告)日
:
2015-02-11
发明(设计)人
:
陈建魁
尹周平
叶晓滨
吴沛然
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
华中科技大学专利中心 42201
代理人
:
梁鹏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-01-11
授权
授权
2015-03-11
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101601520635 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014104778159 申请日:20140917
2015-02-11
公开
公开
共 50 条
[1]
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
[P].
陈建魁
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陈建魁
;
尹周平
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尹周平
;
叶晓滨
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叶晓滨
;
吴沛然
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吴沛然
.
中国专利
:CN204130501U
,2015-01-28
[2]
一种多顶针芯片剥离装置
[P].
陈建魁
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陈建魁
;
尹周平
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尹周平
;
温雯
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温雯
;
付宇
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付宇
;
吴沛然
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吴沛然
.
中国专利
:CN103730333A
,2014-04-16
[3]
一种多顶针芯片剥离装置
[P].
陈建魁
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陈建魁
;
尹周平
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尹周平
;
温雯
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温雯
;
付宇
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付宇
;
吴沛然
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吴沛然
.
中国专利
:CN203631491U
,2014-06-04
[4]
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置
[P].
陈建魁
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陈建魁
;
徐洲龙
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徐洲龙
;
朱晓辉
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朱晓辉
;
刘慧敏
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刘慧敏
;
黄永安
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黄永安
.
中国专利
:CN204834579U
,2015-12-02
[5]
一种多顶针芯片剥离装置
[P].
武高阳
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机构:
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
武高阳
;
徐庆章
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机构:
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
徐庆章
.
中国专利
:CN222462832U
,2025-02-11
[6]
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
[P].
陈建魁
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陈建魁
;
徐洲龙
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徐洲龙
;
朱晓辉
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朱晓辉
;
刘慧敏
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刘慧敏
;
黄永安
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黄永安
.
中国专利
:CN105140156A
,2015-12-09
[7]
一种多顶针芯片剥离装置
[P].
黄靖杰
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机构:
厦门思凡达半导体科技有限公司
厦门思凡达半导体科技有限公司
黄靖杰
.
中国专利
:CN223427464U
,2025-10-10
[8]
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
[P].
黄永安
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黄永安
;
尹周平
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尹周平
;
彭波
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彭波
;
刘洵
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刘洵
.
中国专利
:CN102254792B
,2011-11-23
[9]
一种双模式芯片剥离顶针驱动装置
[P].
凌涵君
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凌涵君
.
中国专利
:CN215118870U
,2021-12-10
[10]
一种芯片剥离装置
[P].
尹周平
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尹周平
;
蔡伟林
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蔡伟林
;
向邦懋
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向邦懋
;
王瑜辉
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王瑜辉
;
熊有伦
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熊有伦
.
中国专利
:CN102074458A
,2011-05-25
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